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產品詳情:
本機適用於木瓜、哈密瓜、西瓜等瓜果削皮,削皮厚薄可調,方便。刀組上下自動循環削切效率高,去皮率達到95%以上。削皮刀架特殊設計,可使瓜皮定向排出,方便收集清理。機器拆洗方便,使用時操作簡單,安全衛生,適合餐飲行業,飯堂,食品加工廠使用。
產品參數:
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