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產品詳情：
本機適用於木瓜、哈密瓜、西瓜等瓜果削皮，削皮厚薄可調，方便。刀組上下自動循環削切效率高，去皮率達到95%以上。削皮刀架特殊設計，可使瓜皮定向排出，方便收集清理。機器拆洗方便，使用時操作簡單，安全衛生，適合餐飲行業，飯堂，食品加工廠使用。
產品參數：
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